半導体パッケージの基礎と品質管理についてのオンラインセミナーを開催！

特別オンラインセミナーのご案内

半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向

2026年11月5日（木）の午前10時30分から午後4時まで、シーエムシー・リサーチ主催のオンラインセミナーが開催されます。テーマは「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」。講師には半導体業界での豊富な経験を持つ池永和夫氏を迎え、Zoomを使ったライブ配信形式で実施されます。受講者にはセミナー資料も提供されることが予定されています。

セミナーの内容

このセミナーでは、半導体パッケージの機能や構造、製造プロセス、さらには品質管理について解説されます。特にWLP（Wafer Level Package）、FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）、SiP（System in Package）、TSV（Through Silicon Via）、チップレット化など最近の技術進展についても触れながら、基礎的な知識を体系的に学ぶことができます。これにより、受講者はパッケージ技術に関する深い理解を得ることができるでしょう。

受講対象者

このセミナーは、半導体関連の知識を学びたい技術者や営業担当者を対象にしています。特に若手技術者や装置、材料のメーカーの担当者にとって、有用な内容となっています。広く半導体業界に興味がある方や、今後のキャリアに活かすための知識を得たい方も大歓迎です。

セミナー概要

- 開催日時: 2026年11月5日（木）10:30～16:00
- 場所：Zoomによるオンライン配信
- 講師: 池永和夫氏（サクセスインターナショナル㈱）
- 参加料金:

- 一般: 55,000円（税込）
- メルマガ会員: 49,500円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

このセミナーに参加することで、自分の専門分野を広げる絶好の機会となります。異業種の方々とのコミュニケーションを深め、今後のパッケージ開発や材料、装置開発の進展に繋がる情報も得られるでしょう。

質疑応答の時間も設けています

受講中には質問の機会も用意されており、実際の業務や研究においてダイレクトに応用可能な情報を手に入れることができます。興味を持たれた方は、ぜひこの機会にご参加ください！

申し込み方法

参加希望の方は、シーエムシー・リサーチのセミナーサイトからお申し込みください。お申し込み後には視聴用のURLがメールで送信されます。参加人数に制限があるため、早めの申し込みをお勧めします。

詳細な情報はこちらからご確認ください。セミナーを通じて、新しい技術の知識を獲得し、業務に活かせるチャンスをお見逃しなく！

このセミナーは、今後の半導体業界に不可欠な情報をお届けし、最先端の技術を学ぶ場として大きな意義を持っています。皆様のご参加をお待ちしております！