通信の未来を切り開く!先端基板開発セミナー
2025年5月14日(水)、オンラインで開催されるセミナー「高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向」が注目を集めています。本セミナーは、株式会社シーエムシー・リサーチが主催し、高度な通信システムの実現に向けた基板材料や製造技術についての最新情報を提供します。
セミナー概要
特に5Gや6Gといった次世代通信システムの進化に伴い、基板材料やプロセスの革新が求められています。このセミナーでは、講師にフレックスリンク・テクノロジー株式会社代表の松本博文氏を迎え、ポリマー光導波路や超高周波対応基板、メタマテリアル基板など、様々な先端技術について詳しく解説します。参加者は基板開発の現状や未来を理解することができる貴重な機会です。
開催日時と参加費
セミナーは、2025年5月14日の午後1時30分から4時30分まで開催されます。参加費は一般で44,000円(税込)、メルマガ会員は39,600円(税込)、アカデミックの方は26,400円(税込)となっており、資料も付いてきます。参加希望者は、事前にシーエムシー・リサーチのセミナーサイトから申し込む必要があります。
プログラム内容
セミナーでは以下のテーマについて詳しい情報が提供されます。
APN(All Photonics Network)に基づくポリマー光導波路技術やその製造方法が紹介されます。
高周波とその低減方法、材料のパラメータ測定法について詳解されます。
次世代通信におけるメタマテリアルの技術動向やその応用事例を解説します。
半導体市場のトレンドやPKGプロセスに焦点を当てた分析が行われます。
車載市場での自動車部品の開発動向に関する最新情報が提供されます。
講師紹介
講師の松本博文氏は、エレクトロニクス実装学会の常任理事を務めるなど、その分野で豊富な知識を有しています。技術開発とマーケティングを通じてFPC新製品を企画し、業界での地位を確立してきました。彼の知見からこのセミナーで学べることは多く、参加者にとって有意義な時間となることでしょう。
参加方法
本セミナーはZoomを利用したライブ配信形式です。
申し込み後、視聴用のURLがメールで送信されます。録音・撮影は禁止されていますので、注意が必要です。興味を持たれた方は、この機会に最新技術を学び、次世代通信の未来を感じてみてはいかがでしょうか。
関連情報
その他のウェビナーやイベントについてもシーエムシー・リサーチの公式サイトをチェックしてください。様々な分野の最新情報や技術トレンドが紹介されており、今後の技術革新に向けた参考となるでしょう。