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兼松が国際学会「Compound Semiconductor Week 2026」に出展

兼松株式会社は、2026年5月24日から28日まで熊本城ホールで開催される国際学会「Compound Semiconductor Week 2026」に出展します。このイベントは、化合物半導体の分野における最新技術や製品が一堂に会する貴重な機会です。

出展の詳細

兼松のブースでは、化合物半導体に関連する様々な製造装置を展示します。特に注目されるのは、日本酸素株式会社製のMOCVD装置やJSWアフティ株式会社製のECR装置です。また、岡本工作機械製作所製のグラインダーやポリッシャーも紹介され、製造プロセスを支えるオールインワンのソリューションを提供します。

出展情報は以下の通りです：

• - 会期: 2026年5月24日（日）～28日（木）
• - 会場: 熊本城ホール（熊本県熊本市）
• - ブース番号: 15
• - 公式サイト: CSW2026公式サイト

参加登録について

本イベントへの参加には事前登録が必要です（有料）。登録者には、化合物半導体に特化した国際会議や技術セッション、さらには展示会場への入場が許可されます。参加費用や登録手続きの詳細については、以下のリンクから確認できます。
参加登録ページ

展示予定製品

展示される製品には、以下のような多様な装置が含まれています：

• - 日本酸素株式会社製 MOCVD装置
• - JSWアフティ株式会社製 ECR装置
• - 岡本工作機械製作所製 グラインダー/ポリッシャー

これらの装置は、化合物半導体の製造プロセスを支える重要な機器です。化合物半導体は、通信、エネルギー、医療などの分野で重要な役割を果たしています。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。化合物半導体の未来を共に探求し、最新の技術に触れる絶好の機会です。興味のある方はぜひ、この機会をお見逃しなく！

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