研削加工と先進半導体技術が集結する展示会、幕張メッセで3月5日開幕！

千葉・幕張メッセで開催される展示会のご紹介

2025年3月5日から7日まで、千葉市美浜区にある幕張メッセにて、研削加工と工具製造に関する専門展示会「Grinding Technology Japan（GTJ）2025」と、先進パワー半導体ウエハ加工技術に焦点を当てた「SiC、GaN加工技術展（SiC、GaN）2025」が同時開催されます。

これらの展示会は、研削加工技術のトレンドや先進的な工具製造技術を一堂に集める貴重な機会です。GTJは2019年にスタートし、毎回、多くの技術者や参加者が足を運び、商談や情報交換の場として高い評価を得ています。

GTJとSiC、GaN加工技術展の内容

GTJ2025では、研削加工や工具製造技術に関連する工作機械、砥石、計測器、周辺機器など、172社以上が出展予定です。参加者は、最新技術に触れるだけでなく、専門家との質の高い技術相談が可能です。また、海外からの出展も多く、国際的な技術交流の場ともなることが期待されています。

一方、SiC、GaN展では、カーボンニュートラル社会の実現に向けて重要視されている先進パワー半導体材料がテーマです。SiC（シリコンカーバイド）やGaN（ガリウムナイトライド）といった材料は非常に硬く、加工コストが高いという課題を抱えています。本展示会では、最新の技術を駆使してこれらの課題への解決策を探ります。

イベントの詳細

- 日時: 2025年3月5日（水）〜7日（金）
- 時間: 午前10時から午後5時まで
- 会場: 幕張メッセ8ホール（千葉市美浜区中瀬2−1）
- 入場料: 無料（ただし事前登録が必要）

出展規模も大きく、GTJには172社と264小間（中国パビリオン22社を含む）、SiC、GaNには53社と56小間（中国パビリオン5社を含む）が予定されています。これからの技術の進化を感じられる機会として、業界関係者には特におすすめのイベントです。

参加方法

参加には事前登録が必要ですので、興味のある方は早めに公式サイトでの登録をお勧めします。定員になり次第締め切りとなりますので、ご注意ください。

公式サイトでは、基調講演や併催イベントに関する詳細情報も発表されていますので、ぜひチェックしてみてください。今後の技術発展に向けた貴重な情報がきっと得られることでしょう。