株式会社ホロンが次世代CD-SEM「HSS-1000」を発表、半導体計測の新時代へ

新しい時代のスタンダードが登場

株式会社ホロンは、待望の新製品「HSS-1000」をリリースしました。この次世代電子ビームフォトマスク寸法測定装置は、半導体業界に革命をもたらす可能性を秘めています。

高精度の測定を実現

この「HSS-1000」は、従来の「ZX」シリーズのパフォーマンスを大幅に向上させており、特に1.6nmノード以降のEUVマスク製造において高いCD測定精度を実現しています。薄膜の吸収層や新たに開発中のレジストに対しても、鮮明で高品質なSEM画像を提供するため、マスク開発のプロセスにおいてその役割が期待されています。

製品の特長として、新設計の電子光学系や収差補正技術が挙げられます。これにより、高精細なSEM画像を得ることが可能になり、微細パターンの観察精度が飛躍的に向上しました。さらに、描画装置並みの精度を誇るビーム制御回路が搭載されており、高速かつ精密なCD測定を実現。これにより量産対応力も強化されます。

技術の革新がもたらす高効率

レジストへの低ダメージ観察機能が備わっており、入射エネルギーを100eVに抑えることで、レジストシュリンクを防ぎつつ高精細観察が可能です。また、新設計のプラットフォームによってパレットレス搬送が実現され、高速ステージによってスループットが大幅に向上し、量産現場のニーズに応えることができます。

加えて、AI技術を駆使し、ビーム焦点や位置ずれの予測補正、さらにはDe-noise処理を行うことで、SEM画像がさらに高精細化され安定します。低真空とVUV光の併用により、強力なチャージ対策も行われ、帯電による画像劣化を抑制する仕組みも整っています。曲線パターンに対応した高精度輪郭抽出機能のおかげで、エッジ位置計測も容易に行えるようになりました。

従来製品との比較

次世代「HSS-1000」の性能は、従来製品「ZX」と比較して明確な向上が見られます。寸法測定精度は25%の向上を示し、ビーム分解能は15%、Contrast to Noise ratio (CNR)も15%の改善がされています。測定時間も30%短縮されており、これらの改善がなぜHSS-1000が選ばれるべきかを物語っています。