#半導体 #パッケージング #接合技術

半導体技術の進化を支えるセミナー

2026年8月5日（水）に、最新の半導体技術に関する大注目のライブ配信セミナーが開催されます。主催は株式会社シーエムシー・リサーチ。講師には、半導体業界の専門家である越部茂氏（株式会社アイパック代表取締役）を迎え、半導体の接合構造の変化やパッケージング技術の進展について、具体的なデータとともに学ぶことができます。

主なテーマは「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応」。この内容は、AIや高速通信技術の進展に伴い、ますます重要性を増している半導体パッケージングにおける基礎知識と最新の技術課題の理解を深めるものです。このセミナーでは、接合部の箇所数の増加や狭間隔化に関する樹脂封止技術の対応についても触れ、今後の技術発展の方向性を探ります。

セミナーの詳細

• - 開催日時: 2026年8月5日（水）13:00〜16:30
• - 場所: Zoomによるオンライン配信（資料付）
• - 受講料:

- 一般: 44,000円（税込）
- メルマガ会員: 39,600円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

受講者には、半導体パッケージ（PKG）の開発経緯や最新動向、そして接合構造の変化とそれに対する技術的対応策について学ぶことができます。また、参加者からの質問を受け付ける時間も設けられており、実務に直結した有益な知識が得られる機会となります。

対象者

本セミナーは、以下のような方々を対象としております：

• - 半導体関連分野の業界関係者（営業職、技術職など）
• - 半導体製造技術に興味がある方（前工程、後工程）
• - 半導体PKGの進化に関心を持つ方
• - 接合技術に関する知識を深めたい方

講師プロフィール

越部茂氏は、1974年に大阪大学工学部を卒業後、住友ベークライトや東燃化学を経て、2001年にアイパックを設立。半導体用封止材料に関する知見を豊富に持ち、過去に200件以上のセミナーや60冊以上の書籍を執筆しています。その経験を基に、半導体封止の最新技術と関連する課題について詳細に解説します。

参加申し込み方法

参加を希望される方は、シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトから申し込みを行ってください。参加後、視聴用のURLをメールでお知らせいたします。
詳細やお申し込みは、こちらからご確認いただけます。

この機会に最先端の半導体技術を理解し、業界の発展に貢献するための知識を蓄えましょう。研究、開発、製造現場での実務に活かせる貴重なセミナーとなりますので、ぜひお見逃しなく！

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