半導体チップレットと先端パッケージ技術の最新動向を学ぶセミナーが開催

半導体チップレットと先端パッケージングセミナーのご案内

2025年4月9日（水）13:30から、シーエムシー・リサーチ主催のライブ配信セミナー「半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望」が開催されます。このセミナーでは、半導体技術者を対象に、最新の技術開発について詳しく解説が行われます。講師には、横浜国立大学大学院・工学研究院の准教授である井上史大氏が招かれ、半導体の最前線の研究成果や技術動向について深く議論される予定です。

セミナーのテーマと内容

本セミナーのテーマは「半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望」です。半導体業界は、微細化の進行とともに新たな課題に直面しています。特に、先端技術として注目されているのが、チップレットと3D集積技術です。この講義では、最新の3Dロジック半導体や、話題のBackside Power Delivery Network（BSPDN）に関する要素技術や評価手法について、実際のデータや研究結果に基づいて紹介されることでしょう。

肝心な内容の一部には以下が含まれます：

- LSI（大規模集積回路）の3次元化に向けた最新の接合技術
- BSPDN技術に関連する要素技術の開発動向
- Wafer-to-WaferおよびDie-to-Waferのハイブリッド接合技術

参加者向け情報

セミナーは、体験の充実を図るために、質疑応答の時間も設けています。技術的な疑問や興味のあるテーマに関して、講師に直接質問できる貴重な機会です。

- 参加費用：一般は44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）です。登録者には資料も付与されます。
- 申込み方法：シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込み可能です。お申し込み後、視聴用のURLがメールで送信されます。

セミナーを通じて、半導体技術の革新がどのように進行しているのか、業界が直面している課題をどのように解決しようとしているのかを深く理解することができます。半導体技術者は当然ながら、半導体産業に興味のある方々にとっても非常に価値のあるコンテンツとなるでしょう。ぜひ、この機会を逃さず参加してみてください。

講師について

講師の井上史大氏は、ベルギーのimecで研究者として多くの経験を積んだ後、現在は横浜国立大学大学院で准教授を務めています。彼の研究は半導体の後工程やチップレット技術に特化しており、業界の最前線で活躍しています。彼の豊富な知識と経験から多くを学べるチャンスです。

技術革新が進む現代の半導体業界において、今後さらに注目されるテーマについての理解を深める絶好の機会となりますので、参加をお勧めします。