ウシオ電機、次世代半導体露光装置「UX-59113」を2026年度中に販売開始

ウシオ電機、次世代半導体露光装置「UX-59113」のリリース情報

ウシオ電機株式会社は、半導体アドバンスドパッケージ向けに設計された新しい露光装置「UX-59113」の開発を進めており、2026年度の市場投入を予定しています。この製品は、解像度が1.5μm、さらに一回のショットで100mm角以上の露光が可能な特性を持っています。

製品の背景と市場ニーズ

現在、パソコンやスマートフォン、タブレットなどの各種デバイスに使用される半導体パッケージ基板は、IoTの普及や生成AIの技術進化に伴い、需要の増加が見込まれています。特に、チップレットなどの先進的なパッケージ設計では、配線の微細化とサイズの大型化が求められています。このような背景から、樹脂やガラス基板を利用したパネルレベルパッケージングの可能性が高まっているのです。

従来のウェハー用ステッパでは、大型化したパッケージ基板に対して複数のショットを結合する「スティッチング」が必要になるため、歩留まりや生産性の低下が課題でした。「UX-59113」は、1.5μmという高解像度でありながら、100mm角を一度に露光できるため、これらの問題を解決します。

次世代技術の実現

「UX-59113」は、次世代技術として注目されるガラス製の基板やフルパネルサイズの基盤にも対応しています。従来の技術を踏まえた新しいプラットフォームでは、量産時に起こる可能性のある反りやうねりといった課題も解決できるでしょう。

ウシオは、自社の光学設計技術を駆使し、ICパッケージ基板業界での豊富な経験を活かして、アドバンスドパッケージ向けのステッパ技術を進化させています。

製品の特長

- 解像度: 1.5μm、1ショットで100mm角以上を一気に露光
- 自社設計の光源: 光源などの部品は全て自社で設計し、製品化
- 対応基板: フルパネルサイズの有機およびガラス基板に対応

今後の展開

ウシオ電機は、半導体アドバンスドパッケージ市場の成長に向けてさらなる事業拡大を目指しており、2023年12月にはアプライドマテリアルズ社と提携し、新製品「DLT装置」も加えたラインアップを展開します。
「UX-59113」の追加により、生成AI半導体を中心とした次世代パッケージ技術の発展に多大な貢献を期待しています。

ウシオは、今後も最先端ICパッケージ基板向けの露光装置においてリーディングカンパニーとして、光技術を活用し、快適な社会の実現に努めてまいります。