半導体パッケージの基礎を学べるセミナーをZoomで開催！

半導体パッケージの基礎と品質管理セミナーについて

2025年8月29日（金）10:30より、シーエムシー・リサーチ主催の「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」と題されたオンラインセミナーがZoomにて開催されます。このセミナーでは、パッケージ技術の基本から最新の技術動向までを幅広く学ぶことができます。

セミナーの概要

このセミナーは、半導体パッケージに関連する知識を深めるための貴重な機会です。講師には、サクセスインターナショナル㈱の池永和夫氏をお迎えし、専門知識を持った方から直接学ぶことができます。参加者は、パッケージに求められる機能や種類の変遷、製作プロセスの詳細、品質管理の重要性について理解を深めることができる内容になっています。

また、最新のパッケージ技術であるSiP（System in Package）、WLP（Wafer Level Package）、FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）、TSV（Through Silicon Via）などの解説も行われ、技術動向についても触れます。

セミナー詳細

- 開催日: 2025年8月29日（金）
- 開催時間: 10:30 - 16:00
- 受講料: 一般 55,000円（税込）、メルマガ会員 49,500円（税込）、アカデミック価格 26,400円（税込）（資料付き）
- 問い合わせ先: シーエムシー・リサーチ公式サイト

学べる内容

1. 半導体パッケージの基礎知識
- タイプと機能の理解
- パッケージ技術の変遷
- 構造と接続法

2. 製作プロセスの詳細
- 各工程の特徴と課題
- 用いる技術や改善策

3. パッケージの品質管理
- 品質を保つための方法論
- 品質向上のための最新技術

4. 最新技術のトレンド
- SiPやWLPなどの技術解説
- 各技術の特性と課題

5. コミュニティーとの交流
- 異業種間でのネットワーク形成
- 情報共有の機会

参加対象者

このセミナーは、半導体パッケージに関する知識を身に付けたい若手技術者や、装置・材料メーカーの技術、営業、マーケティング担当者に最適です。幅広い業種の方々が参加していただくことで、視野を広げる素晴らしい機会となります。

参加申し込み方法

お申し込みはシーエムシー・リサーチの公式サイトから行えます。申し込み後、視聴用URLがメールにて別途送付されますので、事前に登録を済ませておくことをお勧めします。

この機会に、先端技術である半導体パッケージの基礎と品質管理について深く学び、技術者としてのスキルを高めるチャンスをつかんでみてはいかがでしょうか。皆様のご参加をお待ちしております。