スマートビルディングの未来を強化するFarnellの革新技術
2025年4月21日、日本の東京でFarnellの最新の取り組みが発表されました。同社は、建物のスマート化やコネクテッド―ネットワーク接続性の最前線を支える企業の一つで、設計エンジニアが技術を利用して自動化、監視、持続可能性の向上に貢献している様子を示しています。
スマート化を進める重要な役割
Farnellは、建物が複雑な業務を自律的に行えるように、各種部品を提供することで、エンジニアをサポートしています。これにより、IoTやAIといった高度なテクノロジーに対する需要が高まり、より革新的な製品やシステムが現実のものとなるのです。
同社が取り扱う製品群には、Amphenol、Arduino、Raspberry Pi、TE Connectivityなど、業界をリードするサプライヤーの製品があります。これらの製品を組み合わせて、効率的かつ応答性の高いスマートビルディングを実現することができます。
スマートビルディングを支える技術
Farnellが提供するスマートビルディングソリューションには、多くの先進的なテクノロジーが組み込まれています。以下に、いくつかの主要なコンポーネントを紹介します。
アナログ・デバイセズのソリューション
- - ADPD188BI:煙検出用の統合光モジュールです。
- - ADIN2111:低複雑性の2ポートイーサネットスイッチを提供し、ネットワークの管理を容易にします。
- - ADuCM4050:エネルギーに敏感な用途に対応する超低消費電力のMCUです。
Raspberry Piの新テクノロジー
- - RPi 5:AIを搭載したコンピュータで、様々な応用が期待されます。
- - Compute Module 4:生産対応のIoTプラットフォームを低コストで提供。
- - Pico 2:自動化のための強力なエッジ処理機能を備えています。
Arduinoの産業用センサー
- - Portenta、Opta、Nicla:これらのセンサーは、AI機械学習やエッジ処理に役立つ産業用グレードの技術です。
エマソンNIの計測技術
- - mioDAQ:正確な計測が可能で、DINレールやラックマウントの取り付けにも対応。
TE Connectivityの接続技術
- - インダストリアルミニI/O:信頼性の高い接続を確保します。
- - M8/M12コネクタ:高速ハイブリッドソリューションを提供し、今後のニーズにも対応。
まとめ
Farnellの技術は、スマートビルディングの未来を形作る重要な基盤となっています。これにより、エンジニアは革新的なアイデアを現実に変えることができ、建物の性能や効率を飛躍的に向上させることが可能となります。最新のスマートインフラにご興味のある方は、ぜひFarnellのウェブサイトを訪れて、詳細情報を目にしてください。さらに豊かな未来を目指して、Farnellの取り組みに注目していきましょう。