日本金属が開発した絶縁ステンレス鋼FI仕上が電子機器の小型化に貢献

日本金属が開発した絶縁ステンレス鋼FI仕上の注目ポイント

日本金属株式会社が、電子機器向けの新技術として「絶縁ステンレス鋼FI仕上」を開発しました。この新しい素材は、近年のスマートフォンやゲーム機など、電子機器の小型化の要請に応えるものです。従来は導通部に絶縁テープや樹脂などの処理が施されていましたが、コストがかさんだり、スペースを取ったりという課題がありました。

そこで、同社は無機皮膜を施したステンレス表面を用いた独自のFI仕上を発表しました。この仕上げにより、加工の後処理が不要になり、スペースの最適化を図ることができるのです。具体的には、皮膜の厚みが約1μmと非常に薄く、電子機器のさらなる小型化を実現します。

FI仕上の特長

FI仕上の最大の特徴は、高い表面絶縁抵抗を有している点です。50MΩ以上の抵抗値を持ち、デジタルマルチメーターを用いた測定でもその特性が裏付けられています。さらに、皮膜は850℃の高温環境下でも安定した状態を維持し、耐傷付き性に優れた硬質な無機被膜です。これにより、摺動部においても十分な性能を発揮します。

また、FI仕上はステンレス鋼だけでなく、他の金属についても試験が行われる可能性があり、多様なニーズに応えることが期待されています。

環境への配慮

FI仕上はその特性によって、環境負荷を大幅に低減します。絶縁処理の必要が無くなることで、環境配慮型製品「エコプロダクツ」としても認定されており、同社は2050年のCO₂排出量Net Zeroを目指して取り組みを進めています。日本金属は、独自の基準で環境配慮を実現した製品を拡販することで、カーボンニュートラルに向けた社会への貢献を目指しています。

第11次経営計画「NIPPON KINZOKU 2030」

本プロジェクトは、日本金属の第11次経営計画「NIPPON KINZOKU 2030」のビジョンに基づいています。この計画は、「人と地球にやさしい新たな価値を共創する」という理念のもとに、多様な素材を圧延し、最終製品の要求性能を実現することを目指しています。このように新技術や新製品の開発を進めることで、事業構造の変革を図ることを目指しています。