LiberawareとMeissa、ドローン技術で産業現場のDXを推進する業務提携を発表

LiberawareとMeissaの業務提携

2025年4月2日、株式会社Liberawareとその子会社Liberaware Koreaが、Meissa Inc.と業務提携に関する基本合意書を締結しました。主な目的は、ドローンを利用したデジタルツイン技術の構築によって、産業現場のデジタルトランスフォーメーション（DX）を進めることです。

産業現場でのドローンの活用

この提携によって、LiberawareとMeissaはそれぞれの強みを活かし、業界特化型のソリューションを展開します。Liberawareは狭小空間点検ドローン「IBIS2」を開発・製造しており、これによるデータ収集から解析までを担います。一方、Meissaは建設業界向けに特化した3Dデータ取得・解析を行えるドローンプラットフォーム「Meissa Platform」を提供しています。この相乗効果により、両者はより高い競争力を持つことが期待されています。

主な取り組み内容

今回の業務提携では、以下のような具体的な取り組みが予定されています。

1. 市場機会の共同探索: 日本と韓国の両市場において、新規プロジェクトの創出を目指し共同で検討します。

2. 点検ソリューションの展開: IBIS2を用いた狭小空間の点検およびデータ取得のソリューションを現場に実装します。

3. 建設現場向けソリューション提供: Meissa Platformを利用し、建設現場の3Dデータ解析を一貫して行うDXソリューションを展開します。

4. 営業基盤の共有: 各社の営業ネットワークと技術力を相互に提供しながら、ドローン関連のDXサービスをさらに拡充します。

未来への展望

今後、3社はドローン操縦者の育成プログラムを整備し、DXソリューションを提供可能な体制の構築を進めます。また、ドローンによるデータ取得から管理・解析までを一貫して行うことで、業界特化型のソリューションの提供を目指します。これにより、産業現場における安全性と効率の向上を図り、ドローン及びデジタルツイン技術の普及を進めていくことがイベントの中心です。