ハイケムが新型はんだペーストの量産体制を確立し、展示会で発表へ

ハイケムが開発した新型はんだペースト

グローバルな化学品商社でありメーカーであるハイケム株式会社（本社：東京都港区）が、新型はんだペーストの量産体制を構築しました。この新型はんだペーストは、Mini/Micro LEDなどの最新技術を用いたディスプレイやウェアラブル端末に対応するように設計されています。この製品は、2025年1月22日から25日にかけて東京ビッグサイトで行われる「ネプコンジャパン」にて紹介されます。

はんだの重要性

はんだは、電子機器の製造において金属部分を接合するために広く使用されている材料です。近年、IoTやウェアラブルデバイスの増加に伴い、電子機器の小型化と精密化が進んでいます。これにより、接合材料にはより高い信頼性や安全性が求められています。従来のはんだでは対応が難しい微細な接合が増える中、新しい機能や特性を持つはんだペーストが開発される必要があります。

新型はんだペーストの特長

今回ハイケムが発表した新型はんだペーストは、以下のような特長を持っています。

1. 特殊樹脂によるコーティング

この新しいはんだペーストは、高分子樹脂で金属粒子をコーティングしており、これにより高い絶縁性や接着性を実現しています。これにより、はんだ付け工程の際に基板に印刷した新型はんだペーストが加熱されることで樹脂が金属粒子を保護し、高い歩留まりを確保できます。

2. マイクロLEDへの対応

マイクロLEDディスプレイは100ミクロン以下のLEDを使用しており、従来のはんだではショートする可能性がありました。しかし、ハイケムの新型はんだペーストは30ミクロンのスペースに対応しており、微細部品の実装に特化しています。

3. 洗浄工程不要

この新型はんだペーストは、特別な樹脂が含まれているため、通常必要とされる洗浄工程を省略できます。ワンストップで接合ができるため、顧客ニーズに応じたカスタム設計や迅速な対応も実施可能です。

ハイケムのビジョン

ハイケム株式会社は、医薬や食品、農薬などのライフサイエンス分野から最先端のエレクトロニクス部材まで、幅広い製品や技術を扱っています。また、日本と中国に研究所を持ち、CO2を活用した脱炭素技術の開発にも注力しています。今後も革新的な製品や技術を展開し、グローバルな市場での競争力を高めていく予定です。

詳細については、ネプコンジャパンにぜひお立ち寄りください。